Реконструкция поверхности представляет собой явление перестройки атомной решётки на поверхности кристалла по сравнению с её внутренним, объёмным расположением атомов. Данный процесс обусловлен стремлением системы к минимизации свободной энергии, поскольку поверхность кристалла обладает повышенной энергией из-за недоокругления координации атомов и наличия незаполненных валентных связей.
На поверхности кристалла атомы испытывают неравновесные силы взаимодействия: координация меньше, чем в объёме, а электронное распределение нарушено. Это приводит к локальным напряжениям и повышенной потенциальной энергии. Реконструкция возникает как способ уменьшить эту энергию, что выражается в изменении расстояний между атомами, углов связи и иногда в образовании новых структурных мотивов.
Основные причины реконструкции:
Реконструкция с увеличением периодичности (dimerization и цепные структуры) Характерно для кремния и германийных поверхностей. Атомы образуют пары (dimer), уменьшая число свободных валентных орбиталей. Пример: Si(100) с 2×1 структурой.
Реконструкция с уменьшением координации и формированием островков или ступеней Наблюдается на металлах с высокой пластичностью поверхности. Атомы группируются в «островки», что приводит к локальному снижению поверхностной энергии.
Реконструкция с вращением и смещением атомов (missing row, added row) Проявляется на поверхностях металлов типа FCC, где целые ряды атомов смещаются или удаляются, создавая регулярные дефекты. Например, Au(110) демонстрирует «missing row» реконструкцию.
Реконструкция с образованием сверхструктур Сложные реконструкции на металлических и полупроводниковых поверхностях приводят к формированию периодических суперструктур, отличных от симметрии объёмного кристалла.
Реконструированные поверхности обладают изменённой реакционной способностью. Атомы в новом расположении могут создавать активные центры, увеличивая или уменьшая каталитическую активность. Например:
Реконструкция поверхности часто температурно зависима. При повышении температуры может происходить:
Адсорбированные атомы или молекулы способны индуцировать реконструкцию, изменяя энергетический баланс. Примеры:
Реконструированные поверхности играют ключевую роль в эпитаксиальном росте. Новые атомы осаждаются с учётом существующей реконструкции, что определяет морфологию кристалла и качество тонких плёнок. Контроль реконструкции позволяет создавать поверхности с заданной структурой и свойствами.
Реконструкция поверхности является фундаментальным процессом, определяющим физико-химические свойства материалов, их каталитическую активность, адсорбционные характеристики и кинетику роста кристаллов. Она формирует основу для разработки современных наноматериалов и контролируемых поверхностей с заданными свойствами.